MADRID, 21 de agosto (Portaltic/EP) –
xMEMS Labs presentó una solución de refrigeración que utiliza ventiladores en chip para crea flujo de aire para disipar el calor y está diseñado para integrarse en dispositivos electrónicos delgados.
grosor y proporciona enfriamiento activo dentro de los componentes electrónicos del dispositivo. dispositivos como teléfonos inteligentes, tabletas, cargadores y visores de realidad aumentada.
Este chip realiza una gestión térmica de forma silenciosa, creando un flujo de aire que disipa el calor generado por componentes como el procesador, la batería o la memoria. Dependiendo del diseño, ofrece ventilación superior o lateral para adaptarse a diferentes diseños.
xMEMS Labs afirma que esta recomendación reduce el efecto de aceleración en la CPU y GPU, así como la temperatura de la superficie y las mejoras en el rendimiento de las aplicaciones. , tal y como se detalla en el vídeo de presentación.
